传高通将携手大唐电信进攻低端芯片,联发科首当其冲

市场传出,全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)将和中国大陆电信设备商大唐电信,以及当地半导体基金之一的北京建广资产携手,在第3季联手成立新的手机芯片公司,将主攻低阶市场,与联发科、展讯抢市。


市场传出,高通已经和大唐、建广等达成协议,预定7月至8月间将对外宣布于大陆新设手机芯片公司;大唐和建广的持股比例将会过半,具备主导权,高通则扮演最主要的技术支援角色。


手机芯片供应链指出,过去高通目标市场以高、中阶为主,低阶领域并非强项,也较不重视,较难与联发科、展讯等对手竞争;这次高通选择和大唐联手,除了补足低阶的缺口外,更重要的是更强化与大陆市场的合作。


手机芯片供应链表示,据目前已知的进度来看,高通已与大唐签订销售协议,在7月至8月间成立新的合资公司后,未来产品线将以手机芯片销售价格10美元以下的市场为主,偏低阶领域。


就手机芯片生态来看,10美元以下价格带的供应商以联发科和展讯为主。法人认为,一旦高通和大唐的合资公司顺利上路,首要竞争对象将是联发科和展讯,其中又以联发科首当其冲。


中国大陆积极发展半导体产业,掌握手机大脑的主芯片也是重点产品之一,但手机芯片发展不易,过去主要以华为旗下的海思、紫光集团的展讯、以及小米和联芯携手打造的松果三家为主。


不过,海思以华为自用为主,松果也处于初试啼声阶段,对外抢市者以展讯为主。但展讯去年切入第四代行动通讯(4G)领域不算顺利,客户和市占率迟迟无法获得突破,让整体大陆半导体产业卡位手机芯片市场的成绩并不理想。


法人认为,一旦高通和大唐的合资公司上路,在全球手机芯片龙头高通的技术奥援下,有机会成为大陆半导体产业切入手机芯片领域的关键之举。


联发科曾是首选?


针对大唐、建广资产是否曾经寻求合作成立手机芯片公司一事,联发科则表示:没有听说。


联发科前两年积极争取台湾政府开放陆资投资IC设计产业,最后并没有成功。台湾IC设计业界对于政策的设限自此噤声不语,台湾至今依旧限制陆资投资IC设计业。


据了解,这次大唐和建广资产寻找切入手机芯片领域的合作对象时,其实也曾找上联发科寻求合作机会。


蔡力行的第一关挑战大


全球手机芯片龙头高通和手机大厂苹果的关系恶化,高通可能转而争取更多非苹手机的订单,威胁到联发科的地盘,因此两者之间的冲突将会升高,使联发科面临高通上下夹攻,将是联发科共同执行长蔡力行上任后的第一张考卷。


联发科今年遭遇的市占率下滑困境,已经显现在第1季财报和第2季财测上,首季虽然因为出售杰发而提列相关员工分红,使得营业费用大幅垫高,但扣除出售杰发挹注的51亿元,获利也只剩下不到16亿元。


而第2季更因为营收成长有限、毛利率维持低档、营业费用仍高,加上失去业外挹注和未分配盈余税冲击,单季每股税后纯益将面临「保1」之战,前所未见。


造成联发科今年市占率下滑的主因,包括产品蓝图(Road map)未能跟上市场脚步,导致花大钱投资的高阶曦力系列出货下滑,而非曦力系列的产品市场竞争又持续高度紧张所致。


光就联发科上周五(28日)法说会释出的资料来看,去年曦力系列产品的出货比15%到20%,今年降到10%到15%。在全年出货规模仍不变的情况下,代表这块领域的市占率最多掉了10%。


以下半年市况而言,联发科恐怕也难有好转。尤其是高通和大客户苹果正为专利授权金闹得不可开交,高通在苹果占比已被预估将由原本60%一口气降到35%。


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