外资入局中国28nm争夺战,本土厂商举步维艰

随着联电厦门子公司联芯的28纳米先进制程计划在今年第二季正式量产,TrendForce旗下拓墣产业研究院指出,中国本土晶圆代工厂今年将冲刺在28纳米最先进制程的布局,进度最快的本土晶圆代工厂为中芯国际与华力微电子,然而,随着外资纷纷于中国设立晶圆厂,本土晶圆代工厂面临技术、人才、市场上的直接竞争压力。


拓墣指出,中国本土纯晶圆代工厂商目前最先进的量产制程为28纳米,根据统计,中芯国际28纳米晶圆产品2016年的年晶圆产能全球占比不足1 %,与28纳米制程市占率分别为66.7%、16.1%与8. 4%的前三大纯晶圆代工厂商台积电、格罗方德、联电仍有较大差距。


不过,根据中芯国际季报显示,2016年第四季28纳米营收占比达到3.5%。中芯国际首席执行长邱慈云在2月15日的法说会上表示,28纳米以下制程会是2017年中芯的成长动能之一,预期2017年底28纳米以下制程,将占公司营收比重达到7%~ 9%。甫公布的中芯国际2016年业绩报告中,也展望2017年底28纳米季营收占比接近10%。


观察华力微电子的制程布局进度,虽然华力微电子宣布与联发科合作的28纳米行动通讯芯片已顺利流片,但距量产仍有一段距离。华力微电子二期专案已于2016年底开工,计划2018年完工试产,预期将导入28纳米生产线,后期逐渐过渡至20纳米、14纳米,华力微电子二期项目也有导入22纳米FD- SOI制程的考虑计划。


拓墣指出,目前正值中国积体电路产业飞速发展时期,除了本土晶圆制造厂商大力扩张发展外,受地方政府及地方资本的追捧,外资厂商也纷纷登陆,各厂商都寄望在中国积体电路产业发展的关键之际提前布局,占据有利市场地位。根据外资厂商进驻中国的技术布局习惯,一般会授权(N-1)代的技术,然而,这些技术往往又会对同期中国本土厂商产品造成很大的冲击。


外资晶圆厂制程领先,冲击本土厂商


截至目前,在纯晶圆代工领域,选在南京建厂的台积电将于2018年下半年导入16纳米FinF ET制程,预计对中芯国际2019年初的14纳米FinFET量产计划产生较大影响;于成都落脚的格罗方德将于2019年底导入22纳米  FD-SOI制程,直接压迫同期华力微电子22纳米FD- SOI制程的布局计划。


另一方面,去年底刚投产的厦门联芯,初期导入55 /  40纳米制程,近日在联电成功实现14纳米FinFET量产计划的条件下,宣布正式授权厦门联芯28纳米技术,并计划最快2017年第二季导入量产,预估到年底在产能1万6,000片中,有1万片是28纳米。在量产速度上,联芯成为中国领先。虽然中芯国际的28纳米制程已在这之前开始量产,但从产品规格来看,中芯更多偏向中低阶的28纳米Ploy/ SiON技术,对于高阶的28纳米HKMG制程涉足并不深,而联电的28纳米在量产时间上领先中芯国际两年,技术水准也相对更加全面和稳定,预计未来会对中芯国际28纳米的布局产生较大的影响。


因此,拓墣指出,未来随着各外资厂商新厂的落成投产,等待中国本土厂商的将是来自各外资厂商在技术、人才、市场等多方面资源的直接竞争,中国晶圆代工厂先进制程布局将全面开战。



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